ТЕХНОЛОГИЯ ПАЙКИ И ДЕМОНТАЖА Р-ДЕТАЛЕЙ в любительских условиях
моя приспособа для работы BGA /PLCC/TSOP на мамках и видюхах
Часто необходимо выпаять с платы
многовыводные детали-микросхемы, сборки резисторов (конденсаторов),
малогабаритные реле, трансформаторы и прочее или произвести их замену (при
ремонте) при этом стоит задача сохранить целостность
и платы и деталей.
Обычным паяльником это невозможно для
старых ДИП (типа 155,555серий) корпусов можно сделать на него спец жало - но
даже при этом не гарантируется целость металлизации переходных отверстий на
ногах заменяемой ИМС. Хорошие результаты дают паяльные станции(ПС) горячего
воздуха (ФЕНы) но они довольно дороги не слишком
надежны (при постоянной работе дохнут помпы) и главное
они не всегда содержат насадки под нужный ЧИП придется
делать самому-
Для ремонта сотовых и замены мелких микрух и деталях на платах они
незаменимы. Но попытка замены мостов на мамках обычной ПС приводит обычно к
неудаче или грубому виду платы после ремонта-прогреть
мост обычной ПС не так то просто платы многослойные греть надо плавно
равномерно и быстро в зоне чипа - иначе либо ЧИП, либо Плата повреждаются мощности потока обычных ПС на это не хватает,
нужен ИК подогрев, но
такие ПС по цене малодоступны…
Мной придуман простой и дешевый
способ изготавливается за пол часа
Взят корпус брендового
БП от компа (кажется HP)-при снятии
крышки - у него открыт, и верх и низ П-образное основание-опора для платы внутрь
ставится нагреватель лабораторная плитка
500вт подключенная через ЛАТР (можно и тиристорный Димер- регулятор. Применить температуру лучше выбрать по
термопаре от китайского мультиметра
около 400 гр. (сейчас часто шары делают по безсвинцовой технологии и 350 мало)
Прогревают плитку, подбирая
напряжении на ней, потом осторожно лежат плату (греют снизу через плату) предварительно
политую в зоне чипа флюсом, если нет вакуумного захвата-сделайте из ниток силки
на чип, как только чип всплывет на припое резко и
плавно поднять ЕГО вверх -BGA шарики при этом
обычно прилипают к чипу (иногда наоборот, увы) с другими корпусами проще при
монтаже чип с шарами ложат на пасту флюса (посадочное
место от шаров очищают отсосом) центрируют,
садят на флюс-пасту другую мелочевку
обвязки вокруг чипа и аккуратно ложим на погретое
приспособлении, ждем, когда расплавится припой и чип сядет на место за счет
поверхностного натяжения - слегка нажимая на центр
или угол чипа, убеждаемся в правильной посадке чипа и
мелочевке - если надо подправляем слегка зубочисткой
из дерева)-он обычно самоцентрируется за счет
поверхностного натяжения и выключаем
нагрев (или убираем
плитку) остывает плавно минут 10 далее проверка соплей под лупой и готово
Технологию изготовления шаров на чипе,
если их не было или сняли неудачно можно найти в сети - но
нужен трафарет под чип и флюс-паста содержацая флюс с
мелкодисперсным припоем…(продают в магазинах, где
запчастями для сотиков торгуют)
НЕ держите долго плату над плиткой-возможен перегрев. Для ограничения зоны нагрева
можно положить под плату тонкую алюминиевую пластину с вырезом по зоне нагрева –
но при этом возможно деформация (коробление) платы из-за неравномерного
прогрева при пайке
